El grabado de PCB con taladro (o grabado de taladros pasantes – PTH) se refiere al proceso en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) donde se elimina selectivamente la resina epoxi de las paredes internas de los taladros (agujeros perforados) para exponer el cobre metalizado y asegurar conexiones eléctricas entre capas en PCBs multicapa o dobles caras. Este paso es esencial después del taladrado inicial y antes del chapado electrolítico final.
Contexto en el proceso completo de PCB
En la fabricación estándar, el taladro ocurre después del grabado químico de pistas:
- Grabado químico → pistas de cobre definidas
- Taladrado → agujeros para vías y componentes (0.1-3mm diámetro)
- Grabado de taladros → limpieza de resina de paredes internas
- Metalización PTH → depósito de cobre electrolítico (25-50μm)
- Soldermask y serigrafía → protección final
